X-ray PCB 整列装置XA090-P1
产品介绍
XA090-P1是自动运行尖端 PCB制造技法的Stack via, NMBI(Nero Manhattan Bump Interconnection), Flip-Chip, BGA 基板等的基板层间的精密Align和合着的装备。
现在来体验一下适合先进技法的制造技术的装备更加有效地进行产品的制造。
使用对象
- Stack via PCB, NMBI (Neo Manhattan Bump Interconnection) PCB
- Flip-Chip用基板
- BGA用基板
使用对象
- 高精度Align功能 (Resolution : 2㎛)
- 包装模Simulation 功能
- 生产管理/统计管理
- 自动精密Calibration 功能
- 维持保修简便的 Closed-Tube 使用
- 品质管理用计策/提供分析课题
Mark Images
Binary Images for Mark-Inspection
Welding Images
Sofrware for PCB Allgnment
Specifications
